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快速電路闆制作系統

樣品電路闆快速制作



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激光切割模版

SMT 模版工藝


5389-pcb-processing-technology

PCB/FPC激光切割鑽孔技術

PCB激光加工技術


PCB Depaneling

無應力激光技術為剛性和柔性電路闆分闆

電路闆分闆工藝


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三維電路系統性解決方案

三維模塑互連(MID)技術


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激光塑料焊接系統和服務的領軍企業

激光塑料焊接


薄膜太陽能模組劃線

太陽能電池技術





新産品

LIDE: 激光誘導深度蝕刻

LPKF Vitrion 5000激光系統應用最新的LIDE(激光誘導深度蝕刻)工藝,通過非接觸式精密激光使玻璃材料的微加工工藝達到前所未有的加工效率與生産質量。



LIDE的更多資訊


最優PCB加工方案

LPKF最新研發推出針對激光加工高品質需求的解決方案——皮秒激光系統。新的激光系統滿足對加工質量以及切割速度的高預期,使得PCB/FPC加工效率以及加工産能得到提高,投資回報率得到進一步提升。


LPKF PicoLine5000 的更多資訊


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